表示，截至目前，公司产品未应用于TGV（玻璃通孔）封装工艺。未来，公司将加大研发投入，将自主研发与可持续发展深度融合，赋能下游应用领域的迭代升级，开发更多高附加值、强竞争力的新产品，推动公司核心产品进入更广泛的二氧化硅中高端应用领域。
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发布时间：07:35:46
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