表示,截至目前,公司产品未应用于TGV(玻璃通孔)封装工艺。未来,公司将加大研发投入,将自主研发与可持续发展深度融合,赋能下游应用领域的迭代升级,开发更多高附加值、强竞争力的新产品,推动公司核心产品进入更广泛的二氧化硅中高端应用领域。
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发布时间:07:35:46
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